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PTC芯片焊装线设备比选公告

发布时间:2023-10-13

比选公告

遂宁宏明华瓷科技有限公司(以下简称“比选人”)拟通过公开比选方式择优选聘设备供应商,相关情况如下:

一、委托的主要内容

比选人拟采购以下设备,敬请提供技术、服务及报价信息。

设备项目名称

PTC芯片焊装线设备

设备需求数量

一套

主要设备技术要求

一、芯片组装焊接

1、瓷片规格:10D/14D/20D

2、引线规格CP线,0.65—1.0mm

3、插片高度:¢05~14mm直脚型号HD范围6~12mm

4、要求实现自动上料以及自动焊接功能

二、涂装

1、采用湿法涂装

2、粉脚长度5mm以下

3、涂层厚度:1mm以下

三、固化

1、实现PTC芯片涂层表面加热固化功能

2、加热温度不超过200℃

3、生产效率不低于200个/分钟

四、编带包装

1、对应产品规格:320mmX14.5mmX0.75mm

2、实现自动上料反贴纸带冲孔人工收料功能

 

 

 

 

 

二、对比选申请人的资格要求

1、在中华人民共和国境内注册,遵守国家法律、法令和条例,具备有效营业执照,具有独立法人资格的企业或单位。

2、参与投标的公司具有良好的商业信誉

3、参与投标的公司具有依法纳税的良好记录

4、本项目不接受联合体比选申请。

三、比选报名

请于2023年1013日至101814时,将电子版报名文件发送至指定邮箱报名并领取比选资料。

四、报名需提交的材料

(一) 营业执照副本原件(留加盖鲜章的复印件)

(二) 单位介绍信原件或授权委托书原件;

(三) 经办人身份证原件(留加盖鲜章的复印件);

五、递交比选申请文件地点及截止时间

接受比选申请文件的截止时间为2023年101814:00,比选申请文件必须在此规定时间之前送达四川省遂宁市栖凤中路4号遂宁宏明科技有限公司设备工程部。比选申请文件正本一套副本套(统一进行密封),文件袋标注项目、单位名称,密封条加盖单位鲜章。迟到的比选申请文件、未按照要求密封的比选申请文件无效

比选人定于北京时间2023年101914:00在四川省遂宁市栖凤中路4号遂宁宏明华瓷科技有限公司会议室举行比选会议,比选人邀请递交比选申请文件的供应商到现场监督供应商法定代表人或授权代理人在会议签到表上签字确认。

以上内容如有变化,比选人将另行通知。

六、公告发布

本次比选公告发布媒介:

成都宏明电子股份有限公司(http://www.chinahongming.com)

遂宁宏明华瓷科技有限公司(www.chinocera.com)

七、联系方式

  人:遂宁宏明华瓷科技有限公司

    址:遂宁市栖凤中路4号遂宁宏明华瓷科技有限公司

邮政编码:629000             

  人:先生

联系电话:15828219352

电子邮箱:zhangruixin@chinocera.com

附    件:PTC芯片焊装线设备比选公告.pdf


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