遂宁宏明华瓷科技有限公司(以下简称“比选人”)拟通过公开比选方式择优选聘设备供应商,相关情况如下:
一、委托的主要内容
比选人拟采购以下设备,敬请提供技术、服务及报价信息。
设备项目名称 | PTC芯片焊装线设备 |
设备需求数量 | 一套 |
主要设备技术要求 | 一、芯片组装焊接 1、瓷片规格:10D/14D/20D 2、引线规格CP线,0.65—1.0mm 3、插片高度:¢05~14mm直脚型号HD范围6~12mm 4、要求实现自动上料以及自动焊接功能 二、涂装 1、采用湿法涂装 2、粉脚长度5mm以下 3、涂层厚度:1mm以下 三、固化 1、实现PTC芯片涂层表面加热固化功能 2、加热温度不超过200℃ 3、生产效率不低于200个/分钟 四、编带包装 1、对应产品规格:320mmX14.5mmX0.75mm 2、实现自动上料、反贴、纸带冲孔、人工收料功能
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二、对比选申请人的资格要求
1、在中华人民共和国境内注册,遵守国家法律、法令和条例,具备有效营业执照,具有独立法人资格的企业或单位。
2、参与投标的公司具有良好的商业信誉。
3、参与投标的公司具有依法纳税的良好记录。
4、本项目不接受联合体比选申请。
三、比选报名
请于2023年10月13日至10月18日14时,将电子版报名文件发送至指定邮箱报名并领取比选资料。
四、报名需提交的材料
(一) 营业执照副本原件(留加盖鲜章的复印件);
(二) 单位介绍信原件或授权委托书原件;
(三) 经办人身份证原件(留加盖鲜章的复印件);
五、递交比选申请文件地点及截止时间
接受比选申请文件的截止时间为2023年10月18日14:00,比选申请文件必须在此规定时间之前送达四川省遂宁市栖凤中路4号遂宁宏明华瓷科技有限公司设备工程部。比选申请文件正本一套副本一套(统一进行密封),文件袋标注项目、单位名称,密封条加盖单位鲜章。迟到的比选申请文件、未按照要求密封的比选申请文件无效。
比选人定于北京时间2023年10月19日14:00在四川省遂宁市栖凤中路4号遂宁宏明华瓷科技有限公司会议室举行比选会议,比选人邀请递交比选申请文件的供应商到现场监督,供应商法定代表人或授权代理人在会议签到表上签字确认。
以上内容如有变化,比选人将另行通知。
六、公告发布
本次比选公告发布媒介:
成都宏明电子股份有限公司(http://www.chinahongming.com)
遂宁宏明华瓷科技有限公司(www.chinocera.com)
七、联系方式
比 选 人:遂宁宏明华瓷科技有限公司
地 址:遂宁市栖凤中路4号遂宁宏明华瓷科技有限公司
邮政编码:629000
联 系 人:张先生
联系电话:15828219352
电子邮箱:zhangruixin@chinocera.com
遂宁宏明华瓷科技有限公司 | 客服电话:18113471825 | 邮箱:heli@chinocera.com | 地址:四川省遂宁高新区栖凤中路4号/云锦路1号
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