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软端子系列MLCC 

1.产品简介:

MLCC陶瓷材料脆性大,而PCB基板弯曲变形几乎无法避免,针对这种情况,专门研发了一种高可靠性的多层片式陶瓷电容器,采用特殊的四层端电极结构设计,专门设计一层电极为树脂导电层(软端子层),具有良好的抗机械应力及抗热冲击能力。软端子.PNG

2. 产品特点:

高可靠性、良好的抗机械应力和耐热冲击特性,抗弯曲性能≥3mm。


抗弯曲.PNG


3.产品规格:

尺寸

0603~1812

材质

X7R/C0G/X5R/X7S

静电容量

0.5 pF ~10uF

额定电压

6.3V~3KV

 

4.产品用途:

4.1适用于易受机械应力、热应力、高弯曲和振动的线路。

4.2可以有效解决市场失效率为PPM级的问题,适用于高可靠性要求的场合。

4.3汽车电子产品、工业控制板、变频器等。

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